Tan Shuai 谭帅

מוליכים למחצה

מערכת בדיקת זיכרון DDR3, DDR4, LP-DDR3 ו-LP-DDR4 בעלות נמוכה במיוחד

2 דק׳

שבבי זיכרון ומודולים צריכים לעבור בדיקות של תזמון, מתח ושגיאות נתונים לפני שהם יוצאים מהמפעל. מערכות ATE גדולות, למשל Advantest T5503 ו-T5503HS2, עושות את זה מצוין, אבל הן יקרות. בשביל הרבה יצרני מודולים, פאבים קטנים ומעבדות, המחיר הזה פשוט לא משתלם. אז מה באמת נדרש מטסטר זול יותר ל-DDR3, DDR4, LP-DDR3 ו-LP-DDR4? הנה ההערות שלי.

מהירות

כדי לכסות את DDR3 ו-DDR4 צריך לעבוד בטווח של 800 MT/s עד 3200 MT/s. ב-DDR הנתונים עוברים בשתי חזיתות השעון, ולכן ב-3200 MT/s שעון ה-I/O הוא 1600 MHz, ורוחב כל ביט הוא 312.5 ps בלבד. במהירות כזו, דיוק התזמון של הטסטר ושלמות האות שלו חשובים לא פחות מקצב הנתונים שכתוב במפרט. תפסנים, שקעים ואורך המסלולים, כולם אוכלים מהמרווח.

טסטר אחד לכמה תקנים

לארבעת התקנים יש מתחים, פקודות ורצפי אתחול שונים. תכנון זול יותר משתמש במחולל תזמון, במנוע תבניות ובלוגיקת קליטה משותפים, ומעביר את מה שייחודי לכל תקן לכרטיס ממשק מתחלף ולקושחה. זה גם מקל על שדרוגים בהמשך. כשמגיע תקן זיכרון חדש, מחליפים את כרטיס הממשק ולא קונים טסטר חדש.

יצירת תבניות (ALPG)

מהירות לבדה לא מוצאת פגמים. צריך את תבניות הבדיקה הנכונות: בדיקות March, לוח שחמט, walking 1/0, תבניות הפרעה בסגנון row hammer וכן הלאה. כשיש לטסטר מחולל תבניות אלגוריתמי (ALPG) בחומרה, הוא מייצר את רצפי הכתובות והנתונים האלה בזמן אמת ובמהירות מלאה, במקום לשמור מראש כל וקטור. הכיסוי לא מוגבל בגודל זיכרון הווקטורים, וזמן הבדיקה נשאר קצר.

מתח נמוך

המתחים הם 1.5 V ב-DDR3, 1.2 V ב-DDR4, 1.2 V ב-LP-DDR3 ו-1.1 V ב-LP-DDR4. בדיקה ברמות האלה, וגם בדיקות מרווח מעליהן ומתחתיהן, דורשת ספקי כוח עם צעדי מתח עדינים ואדווה נמוכה. מתח נמוך יותר גם אומר פחות חום בראש הבדיקה, כך שהקירור פשוט יותר וחשבון החשמל נמוך יותר.

עלות הבדיקה

מחיר המכונה הוא רק חלק מהסיפור. מה שחשוב הוא העלות לכל רכיב שנבדק, והיא תלויה בתפוקה, במספר הרכיבים שבודקים במקביל, בשטח הרצפה, בחשמל ובתחזוקה. טסטר זול משתלם כשיש לו מספיק מהירות וכיסוי לתקנים שבאמת בודקים, בלי לשלם על יכולות שקו הייצור לא ינצל אף פעם.

בחירת טסטר

אם אתם בוחרים טסטר, כדאי לעבור על הנקודות האלה מול סוגי הזיכרון והכמויות שיש לכם בפועל. מערכות ATE מתקדמות עדיין מהירות יותר ובודקות יותר רכיבים במקביל, אבל לחלק גדול מעבודות הייצור והמעבדה לא צריך כל כך הרבה.